機(jī)械精品加工廠
我公司是科研開發(fā)和制造為一體的生產(chǎn)型企業(yè)，自有數(shù)控車床、數(shù)控銑床等先進(jìn)設(shè)備，專業(yè)從事鋁材銅材鋼材等銅、鋁'鋼制品的研發(fā)、銷售和深加工業(yè)務(wù)。模具加工和承攬?jiān)O(shè)計(jì)發(fā)明。正在研發(fā)加工莜面魚魚機(jī)和噴碼機(jī)。專業(yè)生產(chǎn)非標(biāo)螺紋。美國、英國、德國、日本螺紋。 |
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| 超精密加工技術(shù)的歷史 |
所謂超精密加工技術(shù)，不是指某一特定的加工方法，也不是指比某一給定的加工精度高一個(gè)量級(jí)的加工技術(shù)，而是指在機(jī)械加工領(lǐng)域中，某一個(gè)歷史時(shí)期所能達(dá)到的最高加工精度的各種精密加工方法的總稱。如何區(qū)分和定義精密加工與超精密加工很困難，因?yàn)榫芎统苁桥c那個(gè)時(shí)代的加工與測(cè)量技術(shù)水平緊密相關(guān)的。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，精密與超精密的標(biāo)準(zhǔn)也在不斷地變化和提高。尤其是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)突飛猛進(jìn)地發(fā)展，昨天的超精密，在今天就變成為精密，而今天的精密，到明天又會(huì)成為普通了。
究竟達(dá)到什么樣的精度才算得上是超精密加工呢?
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，每個(gè)時(shí)代都有該時(shí)代的加工精度界限。達(dá)到或突破本時(shí)代精度界限的高精度加工，可稱為超精密加工。例如，在瓦特時(shí)代發(fā)明蒸汽機(jī)時(shí)，加工汽缸的精度是用厘米來衡量的，所以能達(dá)到毫米級(jí)的精度即為超精密加工。從那以后，大約每50年加工精度便提高一個(gè)量級(jí)。進(jìn)入20世紀(jì)以后，大約每30年提高一個(gè)量級(jí)。在50年代，把0．1mm精度的加工技術(shù)稱為超精密加工，而到了80年代，則把0．05mm的精度稱為超精密加工。
如果要把每個(gè)時(shí)代的普通加工、精密加工與超精密加工區(qū)別開來，是否可這樣區(qū)分：在所處的時(shí)代里，用一般的技術(shù)水平，即可以實(shí)現(xiàn)的精度稱為普通精度。而對(duì)于必須用較高精度的加工機(jī)械、工具及高水平的加工技術(shù)才能達(dá)到的精度，屬于精密加工技術(shù)。超精密加工技術(shù)是在所處的時(shí)代里，并非可以用較高技術(shù)輕而易舉地就達(dá)到，而是采用先進(jìn)的技術(shù)經(jīng)過探討、研究、實(shí)驗(yàn)之后才能達(dá)到的精度，并且實(shí)現(xiàn)這一精度指標(biāo)尚不能普及的加工技術(shù)稱為超精密加工技術(shù)。目前，如果從零、部件的加工精度來劃分的話，可以把亞微米以上精度的加工，稱為超精密加工。
現(xiàn)代機(jī)械工業(yè)之所以要致力于提高加工精度，其主要的動(dòng)因在于：提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，提高其質(zhì)量的穩(wěn)定性與性能的可靠性，促進(jìn)產(chǎn)品的小型化，增強(qiáng)零件的互換性，提高裝配生產(chǎn)率并促進(jìn)裝配自動(dòng)化。
例如，超精密加工使陀螺儀的精度提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)，MX戰(zhàn)略導(dǎo)彈裝上這種高精度陀螺儀，其命中精度圓概率誤差由500 m降低到50～150 m；又如，據(jù)英國Rolls—Roycc公司的資料，若將飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子葉片的加工精度由60μm提高到12 μm，而加工表面粗糙度Ra值由0．5μm降低到0．2 μm，則發(fā)動(dòng)機(jī)的壓縮效率將會(huì)有“戲劇性的改善”；再如，傳動(dòng)齒輪的齒形及齒距誤差若能從目前的3～6 μm降低到l μm，則單位齒輪箱重量所能傳遞的轉(zhuǎn)矩將提高近一倍。
超精密加工技術(shù)的歷史老照片不能說的秘密
慈禧軍閥明末清初文革晚清
大規(guī)模集成電路的發(fā)展密切依賴于微細(xì)工程的發(fā)展，反過來又促進(jìn)了微細(xì)工程的發(fā)展。集成電路的發(fā)展要求電路中各種元件微型化，使有限的面積上能容納更多的電子元件，以形成功能復(fù)雜和完備的電路。因此，提高微細(xì)和超微細(xì)加工水平以減少電路微細(xì)圖案的最小線條寬度就成了提高集成電路集成度的技術(shù)關(guān)鍵。
目前工業(yè)發(fā)達(dá)國家都在發(fā)展微細(xì)加工技術(shù)，為減小“線寬”而奮斗。日本研究與開發(fā)公司的高技術(shù)探索研究項(xiàng)目正在探索在硅基片上以黃金作為導(dǎo)體，加工出20 nm的線寬，并已論證5 nm的線寬在理論上是可行的，其目標(biāo)是指向下一代的電子裝置，即所謂靜電感應(yīng)晶體管(SIT)；美國國防部的甚高速集成電路項(xiàng)目正試圖將集成電路的線寬縮小到目前的1／10。
下一代的晶體管是所謂“光學(xué)晶體管”，其切換時(shí)間僅幾個(gè)微微秒
(s)，而且 有多個(gè)穩(wěn)態(tài)。這種器件需要以原子生長(zhǎng)技術(shù)來加工。
計(jì)算機(jī)磁盤的存儲(chǔ)量在很大程度上取決于磁頭與磁盤之間的距離，即所謂“飛行高度”。飛行高度目前已控制在0．3μm以內(nèi)，近期內(nèi)可爭(zhēng)取達(dá)到0．15μm。為了實(shí)現(xiàn)如此微小的“飛行高度”，要求加工出極其平坦、光滑的磁盤基片。
上述事實(shí)表明，精密、超精密加工是現(xiàn)代制造技術(shù)的前沿，是國際競(jìng)爭(zhēng)中取得成功的關(guān)鍵技術(shù)。精密、超精密加工技術(shù)水平對(duì)一個(gè)國家的經(jīng)濟(jì)、軍事、科技等各領(lǐng)域的發(fā)展具有重大支持意義，是一個(gè)國家實(shí)力與能力的象征！ |
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